證券代碼：002129     證券簡稱：中環股份       公告編號：2018-20

                           天津中環半導體股份有限公司

                   關于公司半導體材料產業進展情況的公告

     本公司及監事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確、完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。

    天津中環半導體股份有限公司（以下簡稱“公司”）通過技術創新、管理創新、商業為本戰略思想，依托半導體材料研發中心優勢實現核心技術的導入和創新，實施半導體材料重點項目開發大尺寸單晶硅片制造，實現產業平臺升級，加速布局具有全球競爭力的大尺寸半導體單晶硅片產業并取得了重要進展。

    一、半導體材料產業的進展情況

    根據“全國化產業布局”的戰略，公司在內蒙古、天津、江蘇三地布局半導體材料產業，

實施8英寸-12英寸晶體、拋光片的研發和生產，各地區半導體材料產業進展情況如下：

    1、內蒙古地區直拉單晶方面

    公司立足自主創新，從市場需求趨勢出發，在內蒙古呼和浩特建立了半導體直拉單晶研發中心，利用內蒙古區位優勢，建立晶體生長基地。通過自主研發，實現了8英寸直拉單晶量產，并通過持續改進，研發LowCOP、COPFree單晶技術。利用前期8英寸直拉單晶已取得的技術突破，結合模擬仿真，自主設計開發12英寸直拉單晶生長的熱場和工藝參數，2018年一季度，實現12英寸直拉單晶樣品試制，相關產品在SEMICON China 2018上海展覽會發布。

    2、天津地區區熔單晶及拋光片方面

    公司專注于半導體材料生長和工藝技術研發，先后承擔國家科技重大專項（02專項）和

多項天津市高新科技技術課題，并在天津建立了半導體區熔單晶研發中心與量產基地、拋光片研發中心與量產基地，其中：

    （1）8英寸半導體拋光片項目產能已陸續釋放，2018年3月，8英寸拋光片產能已達到

10萬片/月，預計項目2018年10月建成后產能將達到30萬片/月，實現國內最大市場占有率；

同時建立12英寸拋光片試驗線，預計2018年底實現產能2萬片/月。通過前期技術驗證，高

品質8英寸拋光片各項參數已滿足功率器件領域應用，為后期進一步擴大生產規模做好了技術

儲備。其中應用于IGBT器件的6-8英寸區熔拋光片在陸續通過國內外客戶認證的基礎上進入

快速上量階段，進一步確立了公司在區熔拋光片市場的領先地位；區熔光電產品市場競爭力持續增強，市場占有率全球領先。

    （2）結合8英寸直拉重摻與LowCOP/COPFree單晶、8英寸拋光片的研發，公司聯合外

延廠商面向功率器件的8英寸重摻拋光片通過客戶驗證后產銷量快速上升；用于集成電路領域

的LowCOP產品，在客戶驗證取得快速進展，部分產品進入量產階段，并結合客戶要求進一步

向COP Free產品推進驗證，相關產品也在SEMICON China 2018上海展覽會發布。

    3、江蘇地區大直徑拋光片產業化方面

    2017年公司啟動集成電路用大硅片生產與制造項目，打造國際先進的集成電路大硅片研

發和生產基地，提升公司半導體產業的核心競爭力和我國半導體材料產業供應鏈的整體水平。

目前該項目按計劃快速推進，預計2018年四季度設備進場調試。項目投資完成后，預計2022

年將實現8英寸拋光片產能75萬片/月，12英寸拋光片產能60萬片/月的生產規模。

    4、供應鏈管理方面

    秉承商業界面友好的理念，充分依托產業鏈協同效應及長期合作的基礎，通過積極安排，關鍵設備及原輔料供應均可滿足上述進度要求，有效保障公司半導體材料產業戰略實施。

    二、對公司生產經營的影響

    1、公司在國家大力發展電子信息產業的政策趨勢下，抓住半導體材料產業的市場機遇，大力投資半導體材料產業，為實現半導體集成電路拋光片國產化戰略邁出堅實的一步。

    2、通過建立半導體材料研發中心培養了一批專業研發工藝技術團隊，通過大直徑晶體及拋光儲備技術導入、研發創新、智能制造和管理升級，為公司半導體材料的可持續發展提供保障。

    3、公司半導體材料產業的各項重要進展，使公司半導體單晶硅制造技術和能力持續保持國內領先水平，有利于打造公司在全球半導體材料產業的競爭能力，對公司業績將產業積極的影響。

    三、風險提示

    公司將按照《中華人民共和國證券法》、《上市公司信息披露管理辦法》等有關法律、法規、規范性文件和深圳證券交易所有關規定，根據相關事項進展情況及時履行信息披露義務，敬請廣大投資者注意投資風險。

    特此公告

                                      天津中環半導體股份有限公司董事會

                                                       2018年3月14日