硅光子技術(shù)中受益者高臥何方?
光學(xué)元件的技術(shù)專家可能會說:在磷化銦的研發(fā)進(jìn)展這么順利的情況下,再重新開發(fā)硅的用途,根本就沒什么意義。截至目前,還沒有任何技術(shù)演示能夠展示出硅有超乎尋常的性能,它甚至不能和磷化銦相提并論,
接器。
但是這種商業(yè)模式因?yàn)楣韫庾拥膩砼R面臨著挑戰(zhàn),硅光子可以使OEM廠商越過他們的布線廠商,活性銅纜大部分用于InfiniBand。Mellanox的一部分市場會被收購來的硅光子公司Kotura俘獲。另一方面,即使是市場慢熱啟動,布線廠商也仍然可以享受到硅光子帶來的好處,硅光子的第一個實(shí)例就是Molex和Luxtera之間的合作關(guān)系,Molex如何基于Luxtera的硅光子芯片與既定的業(yè)務(wù)打包,向市場推廣。
線纜互連供應(yīng)商一般不會對光學(xué)芯片感興趣,TE Connectivity則是個例外,已經(jīng)從半導(dǎo)體公司Zarlink收購了VCSEL和線纜業(yè)務(wù),收購的原因之一就是他們的核心知識產(chǎn)權(quán)更多的體現(xiàn)在連接器上,還不是芯片上。Luxtera和Molex的合作模式說明,硅光子芯片進(jìn)入線纜/連接器領(lǐng)域的可能。
無晶圓廠半導(dǎo)體發(fā)揮力量
一些人聲稱,把硅光子放在摩爾定律的軌道上,可使其像電子一樣創(chuàng)建一個承載信息的傳輸方式。另有一些人表示反對,指出光學(xué)無法像電子那樣從平面印刷板的設(shè)計(jì)中同樣獲益。
電子門通常隨著形體尺寸縮小而變得更快、耗電更少,而光子器件的結(jié)構(gòu)不會因尺寸變小而同樣受益,因此今天的光子器件會根據(jù)波長盡量最優(yōu)化尺寸。下一代平板印刷帶來的主要好處就是更平滑的波導(dǎo)壁,更少的損耗,而不是更小的器件尺寸。
連續(xù)CMOS工藝節(jié)點(diǎn)通過更多的集成可以使功能更強(qiáng),摩爾定律決定,相同的成本可能使功能提升兩倍,而不是相同的功能使成本降半。
硅光子技術(shù)的來臨并不代表光學(xué)將直接集成到大的ASIC或處理器芯片里,不過大型的ASIC的確最需要更先進(jìn)的互連技術(shù)。這些芯片也需要更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),因?yàn)楣庾犹蠖茈y做到經(jīng)濟(jì)性。
同樣的,集成對光學(xué)來說無疑是非常重要的,但對電子來說卻不是壓倒性的規(guī)則改變利器,光學(xué)集成在初期階段,每個芯片只有十到幾百個元件,每一代向更快數(shù)據(jù)傳輸速率的演變導(dǎo)致元件數(shù)量增長都不是獨(dú)一無二的。現(xiàn)在高達(dá)100Gbps的速率會使用4X、10X集成的動態(tài)并行。
但是請注意,隨著時間的推移,25Gbps電接口日益成為主流后,10x10Gbps又退回到4x25Gbps。而對于400Gbps,16 x25 Gbps又代表著下一代的新主流。相信隨著時間的推移,它也會恢復(fù)到不那么主流的水平上。
因此,Ovum認(rèn)為,硅光子帶來的最深遠(yuǎn)影響會是,讓無晶圓廠半導(dǎo)體發(fā)展模式發(fā)揮應(yīng)有的力量。隨著第一波硅光子產(chǎn)品投入市場,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須與現(xiàn)有的硅生態(tài)鏈廠家合作,以改善和補(bǔ)充設(shè)計(jì)工具、平面印刷以及晶圓廠流程。同樣的過程也會發(fā)生在封裝廠商這里,晶圓廠和封裝廠商對硅光子感興趣,是因?yàn)樗麄兛紤]到未來提供的服務(wù)里有光電產(chǎn)品的可能性。硅光子公司甚至還設(shè)想了他們的遠(yuǎn)期愿景——轉(zhuǎn)型為以授權(quán)知識產(chǎn)權(quán)為主營業(yè)務(wù),目標(biāo)群體是已經(jīng)擁有規(guī)模經(jīng)濟(jì)性的大型老牌制造廠家。
但是這種商業(yè)模式因?yàn)楣韫庾拥膩砼R面臨著挑戰(zhàn),硅光子可以使OEM廠商越過他們的布線廠商,活性銅纜大部分用于InfiniBand。Mellanox的一部分市場會被收購來的硅光子公司Kotura俘獲。另一方面,即使是市場慢熱啟動,布線廠商也仍然可以享受到硅光子帶來的好處,硅光子的第一個實(shí)例就是Molex和Luxtera之間的合作關(guān)系,Molex如何基于Luxtera的硅光子芯片與既定的業(yè)務(wù)打包,向市場推廣。
線纜互連供應(yīng)商一般不會對光學(xué)芯片感興趣,TE Connectivity則是個例外,已經(jīng)從半導(dǎo)體公司Zarlink收購了VCSEL和線纜業(yè)務(wù),收購的原因之一就是他們的核心知識產(chǎn)權(quán)更多的體現(xiàn)在連接器上,還不是芯片上。Luxtera和Molex的合作模式說明,硅光子芯片進(jìn)入線纜/連接器領(lǐng)域的可能。
無晶圓廠半導(dǎo)體發(fā)揮力量
一些人聲稱,把硅光子放在摩爾定律的軌道上,可使其像電子一樣創(chuàng)建一個承載信息的傳輸方式。另有一些人表示反對,指出光學(xué)無法像電子那樣從平面印刷板的設(shè)計(jì)中同樣獲益。
電子門通常隨著形體尺寸縮小而變得更快、耗電更少,而光子器件的結(jié)構(gòu)不會因尺寸變小而同樣受益,因此今天的光子器件會根據(jù)波長盡量最優(yōu)化尺寸。下一代平板印刷帶來的主要好處就是更平滑的波導(dǎo)壁,更少的損耗,而不是更小的器件尺寸。
連續(xù)CMOS工藝節(jié)點(diǎn)通過更多的集成可以使功能更強(qiáng),摩爾定律決定,相同的成本可能使功能提升兩倍,而不是相同的功能使成本降半。
硅光子技術(shù)的來臨并不代表光學(xué)將直接集成到大的ASIC或處理器芯片里,不過大型的ASIC的確最需要更先進(jìn)的互連技術(shù)。這些芯片也需要更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),因?yàn)楣庾犹蠖茈y做到經(jīng)濟(jì)性。
同樣的,集成對光學(xué)來說無疑是非常重要的,但對電子來說卻不是壓倒性的規(guī)則改變利器,光學(xué)集成在初期階段,每個芯片只有十到幾百個元件,每一代向更快數(shù)據(jù)傳輸速率的演變導(dǎo)致元件數(shù)量增長都不是獨(dú)一無二的。現(xiàn)在高達(dá)100Gbps的速率會使用4X、10X集成的動態(tài)并行。
但是請注意,隨著時間的推移,25Gbps電接口日益成為主流后,10x10Gbps又退回到4x25Gbps。而對于400Gbps,16 x25 Gbps又代表著下一代的新主流。相信隨著時間的推移,它也會恢復(fù)到不那么主流的水平上。
因此,Ovum認(rèn)為,硅光子帶來的最深遠(yuǎn)影響會是,讓無晶圓廠半導(dǎo)體發(fā)展模式發(fā)揮應(yīng)有的力量。隨著第一波硅光子產(chǎn)品投入市場,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須與現(xiàn)有的硅生態(tài)鏈廠家合作,以改善和補(bǔ)充設(shè)計(jì)工具、平面印刷以及晶圓廠流程。同樣的過程也會發(fā)生在封裝廠商這里,晶圓廠和封裝廠商對硅光子感興趣,是因?yàn)樗麄兛紤]到未來提供的服務(wù)里有光電產(chǎn)品的可能性。硅光子公司甚至還設(shè)想了他們的遠(yuǎn)期愿景——轉(zhuǎn)型為以授權(quán)知識產(chǎn)權(quán)為主營業(yè)務(wù),目標(biāo)群體是已經(jīng)擁有規(guī)模經(jīng)濟(jì)性的大型老牌制造廠家。
責(zé)任編輯:何健
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