氣隙對(duì)電容和擊穿場強(qiáng)的影響
摘要:電容和擊穿場強(qiáng)是電容器的兩個(gè)重要電性能指標(biāo)。以平板電容器和圓柱形電容器為例,分析了電介質(zhì)中存在的氣隙對(duì)電容和擊穿場強(qiáng)的影響,結(jié)果表明氣隙會(huì)導(dǎo)致電容和擊穿場強(qiáng)降低。
關(guān)鍵詞:電容器;電容;擊穿場強(qiáng);氣隙;電介質(zhì)
1引言
電容器是應(yīng)用于現(xiàn)代電工技術(shù)和電子技術(shù)中的重要元件,起著隔直、濾波、耦合、調(diào)諧、能量存儲(chǔ)等作用。電容和擊穿場強(qiáng)(或擊穿電壓)是電容器的兩個(gè)重要電氣性能指標(biāo),電容表征了電容器容納電荷的本領(lǐng),擊穿場強(qiáng)則反映了組成電容器的重要材料——電介質(zhì)在電場作用下保持正常性能的極限能力。一般來說,電容與電容器的結(jié)構(gòu)和電介質(zhì)有關(guān),擊穿場強(qiáng)主要由電介質(zhì)決定,而實(shí)際中,即使是單一絕緣結(jié)構(gòu)的電容器,由于材料的不均勻性(比如含有雜質(zhì)或空氣間隙)都會(huì)對(duì)電容和擊穿場強(qiáng)有影響。本文以廣泛應(yīng)用的平板電容器和圓柱形電容器為例,分析了單一絕緣介質(zhì)內(nèi)部的空氣間隙對(duì)電容和擊穿場強(qiáng)的影響。
2氣隙對(duì)平行板電容器的影響
內(nèi)含氣隙的單一電介質(zhì)構(gòu)成的平行板電容器見圖1。設(shè)平行板電容器極板面積為S,距離為d,極板間有相對(duì)電容率為εr的電介質(zhì),球形氣隙的半徑為r0,且r0<
2.1電容
當(dāng)電介質(zhì)內(nèi)有一半徑為r0的球形氣隙時(shí),設(shè)該氣隙的等效電容為C0,其周圍介質(zhì)的等效電容分別為C1、C2、C3、C4,如圖1所示,則由電容器的串聯(lián)和并聯(lián)知識(shí)[1]可知,該平板電容器的電容為:
(1)
若電介質(zhì)為均勻分布,內(nèi)部無氣隙時(shí),平板電容器的電容應(yīng)為[1]:
(2)
其中 為無球形氣隙時(shí),圖1中C0、C3和C4區(qū)域的電容。
由電容器的串聯(lián)定律可知:
(3)
由(1)、(2)和(3)式可得:C < C′(4)
(4)式說明當(dāng)電介質(zhì)中存在氣隙時(shí),電容器的電容將減小,即電容器容納電荷的本領(lǐng)下降。由推導(dǎo)過程與氣隙形狀無關(guān)可知,該結(jié)論并不限于球形氣隙,可推廣至其他形狀氣隙和有多個(gè)氣隙存在的情況。
2.2 擊穿場強(qiáng)
設(shè)平板電容器兩極電壓為U,且平行板內(nèi)無氣隙時(shí),忽略邊緣效應(yīng),電介質(zhì)中的電場可視為勻強(qiáng)電場,電場強(qiáng)度為E0=U/d。當(dāng)電容器正常工作時(shí),該場強(qiáng)應(yīng)小于電介質(zhì)的擊穿場強(qiáng)Eb(Eb=Ud /d,Ud為擊穿電壓),即E0 < Eb。
若電介質(zhì)中存在如前所述的球形氣隙時(shí)(r0<
(5)
由于εr >1,則E > E0,即氣隙內(nèi)部的場強(qiáng)大于電介質(zhì)中的場強(qiáng);當(dāng)εr >>1時(shí),E=1.5E0。由于空氣的擊穿場強(qiáng)小于介質(zhì)的擊穿場強(qiáng),隨著電容器電壓升高,E0和E 都在增大,當(dāng)E 增大到超過空氣的擊穿場強(qiáng)時(shí),空氣首先被電離擊穿,形成放電通道,電壓將隨之落到氣隙兩端的電介質(zhì)上。如果電介質(zhì)內(nèi)存在設(shè)計(jì)中并沒有考慮到的多個(gè)或大量氣隙時(shí),當(dāng)氣隙被擊穿后,電場強(qiáng)度有可能超過電介質(zhì)的擊穿場強(qiáng)Eb,造成介質(zhì)擊穿,電容器損壞甚至設(shè)備損壞,而此時(shí)可能尚未達(dá)到額定的擊穿電壓Ud。因此,在電容器的設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到氣隙對(duì)擊穿場強(qiáng)的影響。
3氣隙對(duì)圓柱形電容器的影響
由相對(duì)電容率為εr的單一電介質(zhì)構(gòu)成的圓柱形電容器俯視圖見圖2,電容器內(nèi)外極板的半徑分別為r1、r2,其內(nèi)含半徑為r0球形氣隙,且r0遠(yuǎn)小于電介質(zhì)厚度d,d=r2-r1,電容器長度為l。
3.1電容
設(shè)氣隙的等效電容為C0,其周圍介質(zhì)的等效電容為C1、C2、C3、C4,如前述2.1中的分析相同,內(nèi)含氣隙的圓柱形電容器的電容C也應(yīng)為(1)式。無氣隙時(shí)電容應(yīng)為[1]:
(6)
其中 為無氣隙時(shí),圖1中C0、C3和C4區(qū)域的電容。同樣由電容器的串聯(lián)定律可知C < C′,即存在氣隙時(shí)電容將減小。
3.2擊穿場強(qiáng)
若電介質(zhì)內(nèi)無氣隙時(shí),在電容器兩極間加電壓U,忽略邊緣效應(yīng),則距離圓柱中心軸線r處的電場強(qiáng)度為[1]:
(7)
上式說明電容器內(nèi)部不是均勻電場,r越小,E′ 越大,電容器內(nèi)極板附近的電場強(qiáng)度最大。
當(dāng)電介質(zhì)內(nèi)存在球形氣隙時(shí),由于氣隙半徑r0很小,可近似認(rèn)為氣隙所在位置的電場仍為均勻電場,則氣隙內(nèi)部的場強(qiáng)公式可由(5)式修改而得。將(5)式中的均勻電場E0由(7)式E′ 替換可得氣隙內(nèi)部場強(qiáng)為:
(8)
由于εr >1,則E > E′,即氣隙中的場強(qiáng)要大于相同半徑處介質(zhì)中的場強(qiáng),同前述2.2中的分析結(jié)果相同,在電壓增大時(shí),氣隙容易被首先擊穿,進(jìn)而可能導(dǎo)致電容器損壞。
4結(jié)束語
由上述討論可知,當(dāng)電介質(zhì)中存在氣隙時(shí)將會(huì)導(dǎo)致電容器電容值降低,電容器抗擊穿能力下降,雖然電容值和擊穿場強(qiáng)并非越大越好,但氣隙的影響確實(shí)客觀存在,因此應(yīng)在電容器的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中考慮這一問題,留下足夠的寬裕度。
參考文獻(xiàn)
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