芯片：底層的變革

在Marvell大中華區系統與解決方案首席規劃師甘衛寧看來，海量數據的運算、存儲及交換，是數據中心所需的三大核心功能。在新時代，這三大核心領域也正在改變。

在“數據計算”方面，單位成本計算力不再是唯一衡量因素，衡量表現的指標從單位成本計算力擴展為每瓦計算力、每平米計算能力等，數據中心的運營者們正在計算能力、存儲密度、能源效率等因素之間尋求新的平衡;在“數據存儲”領域，數據中心由縱向擴展慢慢遷移為橫向擴展;而在“數據交換”方面，數據帶寬不再依賴于硬件和網絡架構的限制，軟件定義網絡漸漸成為趨勢，這樣企業便可以像升級或安裝軟件一樣對網絡架構進行修改，滿足企業對整個網站架構進行調整、擴容或升級，同時底層的交換機、路由器等硬件則無需替換，節省大量的成本的同時，網絡架構迭代周期將大大縮短。

這些數據中心的急速變化對整個產業從芯片、服務器、軟件到上層應用管理均施加著影響。特別是在芯片層，新競爭者的產生將這樣的變化推向另一個高潮。

ARM架構芯片憑借適合企業技術負載、降低芯片設計成本、解除芯片中非CPU元部件的特定廠商鎖定等優勢，正在成為數據中心領域的新焦點。與此同時，現在，越來越多的數據中心運營者，尤其是互聯網企業，開始傾向于直接讓芯片提供商和設備制造商來協助自己定制系統并做運營維護，并從開源軟件社區獲取操作系統和部分應用軟件，再依賴自身強大的研發能力開發核心的應用軟件。有消息稱，Google、Facebook以及亞馬遜等互聯網巨頭，正在積極設計和打造自家服務器，不久將來，其將基于ARM架構設計，可能推出自行設計的芯片產品。

另一邊，Intel、AMD以及其合作伙伴也在努力尋求并打造更小、更密集和更節能的新一代系統，以滿足特定客戶的需求。英特爾公司高級副總裁兼數據中心及互聯系統事業部總經理柏安娜表示：“隨著移動化的日益普及，如果要為數十億設備和用戶提供有效的支持，我們必須要改變數據中心的組成。從芯片和片上系統(SoC) 設計到機柜式架構和軟件支持，英特爾在幾乎所有關鍵領域都處于領導地位，因此能夠為原始設備制造商、電信設備制造商和云服務提供商提供他們所需的重要創新技術，幫助他們構建未來的數據中心。”