硅的光調(diào)制器從2.5G、10G、到40G，不斷地獲得了重大突破和進(jìn)展，同時(shí)也攻克了許多技術(shù)難題。過去怎樣把發(fā)光做到硅的芯片上去是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。從最近幾年國外的技術(shù)發(fā)展來看，將激光器往硅片上集成已經(jīng)不應(yīng)該是問題了。下一步是怎樣把半導(dǎo)體的積累和經(jīng)驗(yàn)放到硅光子技術(shù)上來，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化。因此，硅光子技術(shù)產(chǎn)業(yè)化是一定會(huì)發(fā)生，并且會(huì)對(duì)光通訊、數(shù)據(jù)中心，光互聯(lián)都會(huì)帶來一場(chǎng)技術(shù)性的革命。硅光子技術(shù)接下來幾年會(huì)有飛躍性的發(fā)展，希望國內(nèi)的廠商能抓住這一機(jī)會(huì)，加強(qiáng)合作，縮短與國外企業(yè)的差距。

在網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量持續(xù)高速增長的大環(huán)境下，光子集成可以說是光通信發(fā)展的必經(jīng)之路。中國在這一領(lǐng)域基礎(chǔ)仍然十分薄弱，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國和日本等國。您從硅谷回國，對(duì)中國光集成技術(shù)、光通信技術(shù)的發(fā)展有何建議?具體到企業(yè)，應(yīng)該怎么做?

李總：光子集成甚至下一步的單片光電集成，是一個(gè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，美國的一些企業(yè)，如INFINERA在光子集成做的非常成功。我們也看到光和電的集成，如美國做半導(dǎo)體EDA的SYNOPSYS買了做光通訊CAD的RSOFT，這次SYNOPSYS也有代表來作演講。光子集成是光通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)必經(jīng)之路。我們國家在研究方面，如中科院半導(dǎo)體所、一些研究院、大學(xué)、863計(jì)劃、973計(jì)劃都做了很多重大項(xiàng)目，取得了很好的研究結(jié)果。但是，國內(nèi)做這種光子集成的企業(yè)非常少，因?yàn)檫@是很燒錢的技術(shù)，投入高，積累期長。但是擁有光子集成技術(shù)不只是去贏得某一個(gè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)的手段，而是一國家要擁有戰(zhàn)略性技術(shù)競(jìng)爭能力必須要做的事情。

具體到企業(yè)該怎么辦，這個(gè)非常難回答。美國企業(yè)之前做磷化銦時(shí)光子集成時(shí)投入了大量的資金，做硅光子也一樣，前期是風(fēng)險(xiǎn)資金投Start-ups，后來是大的企業(yè)并購小企業(yè)然后再投入。這樣的技術(shù)往往一投就是3~5年，前期幾乎看不到經(jīng)濟(jì)效果。在目前中國的環(huán)境下，風(fēng)險(xiǎn)投資不是很成熟，政府和企業(yè)都在追求短期的效果。所以，對(duì)于企業(yè)來講，投入做光子集成是正確但也可能也是非常難的決定。一個(gè)可能的做法是若干個(gè)企業(yè)聯(lián)合共同成立技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟/中心，一起做關(guān)鍵的部分，大家共同分享技術(shù)成果和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，同時(shí)希望國家也能有相對(duì)投入，這樣企業(yè)的壓力會(huì)相對(duì)小一些。通過技術(shù)合作再進(jìn)一步開展市場(chǎng)合作， 一起和國外企業(yè)競(jìng)爭。因?yàn)橐坏┪覀冇心芰θプ龈叨说臇|西，來自國外企業(yè)的競(jìng)爭壓力也應(yīng)該是非常大的。

另外，做光子集成除了需要雄厚的資金做保證外，從技術(shù)層面來講，還需要引進(jìn)大量優(yōu)秀的有經(jīng)驗(yàn)的人才，特別是那些在硅谷有豐富經(jīng)驗(yàn)的工程師。