在如今這個信息橫流的時代，我們對于先進技術的接納程度正在呈現越來越高的態勢，我們習慣了通過電子銀行進行網上購物、通過銀行卡柜員機提取現金、通過二代身份證自動打印登機牌……新技術的普及在為我們帶來便利的同時，也讓信息安全成為備受關注的焦點。人們一方面希望享受科技進步所帶來的便利，同時也擔憂與自己有關的信息安全得不到有效的保障。作為英飛凌公司四大事業部之一的智能卡與安全部正是將發展的目光投入到了這一領域，并力圖通過更具安全性的產品和服務讓用戶享受便利而無安全方面的后顧之憂。

        “英飛凌的核心競爭力是技術和安全，特別是安全。英飛凌一直在安全領域進行大量投資。我們所有的產品都會根據最新的安全體系的要求去做認證，來說服客戶我們的產品更具安全資質，從而保證數據的安全性。英飛凌在智能卡市場有25年經驗，從最早的第一代電話卡開始，一直到現在的NFC、電子護照。英飛凌在全球智能卡與安全芯片市場占有率連續15年位居第一。”英飛凌科技(中國)有限公司智能卡與安全部門中國區經理潘曉哲介紹說。

       英飛凌公司的智能卡產品主要分為三大類：第一類是政府證照，如護照、駕照、社保卡等智能卡;第二類是安全移動與交易，如銀行卡、手機SIM卡、移動支付、公交一卡通、門禁控制、物品防偽等;第三類是平臺安全，即平臺接入本身的安全性，如TPM(在PC機里的加密模塊)、NFC(內置在手機里的安全模塊)、智能表具和品牌保護，以及汽車中使用的黑盒子，這些都會涉及到平臺的安全性。針對這些應用，英飛凌先后推出了多款芯片和模塊產品。

        從ROM到EEPROM——智能卡芯片存儲技術趨勢

        近幾年來，智能卡芯片作為熱門技術受到很大的關注，當更多的個人信息被存儲到卡片中時，其存儲的媒介的發展趨勢自然是很多人所關注的問題。潘曉哲先生認為，從整體技術趨勢看，存儲媒介會由ROM轉移到EEPROM來完成智能卡的應用。歸其原因，首先是性能的提升和功耗的降低，對半導體行業來講就是線寬，線寬越低，功耗就越低，性能也越好。英飛凌現在推廣的主流產品已經是90nm。第二，和原來硬的ROM掩膜相比，未來基于EEPROM，英飛凌推出了安全凌捷掩膜。此項技術更具成本優勢，也會成為未來的趨勢。

        “大家可能會有疑問，當從ROM變到EEPROM，自身安全性會有什么樣的變化?其實在英飛凌所做的EEPROM的工藝里面，可以達到和ROM一樣的安全等級，甚至提供一些額外的安全性能。為了證明這一點，最容易的方法就是拿到證書。英飛凌現在的EEPROM產品已經獲得了6+ 資質，市場上大部分的CC證書是4+或者5+。在高端分層的產品里，我們會用到6+證書。”潘曉哲先生說。

       他解釋說，在過去之采用ROM和EEPROM結合的原因主要和成本及芯片面積有關。比如，原有的產品ROM在90k到120k范圍，EEPROM在4k到16k范圍。同樣的范圍，EEPROM占用芯片面積更大。為了在控制成本和芯片面積的前提下放入更多內容，行業采取了一個折中的辦法：在ROM里面存放程序這類占用空間比較大而且不需要改動的內容;而在EEPROM里存放數據量很小的用戶數據。

        而隨著工藝的提升，ROM和EEPROM之間的成本差別會越來越小，在現在推出的90nm工藝節點中，二者的成本已經非常接近。因此，對于未來的65nm，EEPROM的成本將會低于ROM。這只是芯片成本的大概估算。“但是ROM做掩膜是有掩膜費的，而掩膜費本身也非常高昂。隨著線寬的下降，掩膜費會成倍上升。從這個角度來講，對用戶來說，未來在90nm甚至是65nm仍然采用ROM產品，不僅有掩膜費用，芯片的成本也會更加昂貴。現在英飛凌提供的90nm的產品，EEPROM的價格比ROM更加便宜。我們也希望能夠推動用戶盡快接受這樣的趨勢。”潘曉哲先生表示。

       從安全角度來看，ROM可以達到CC EAL5+的級別，而EEPROM的產品已經達到了5+甚至是6+。現在EEPROM的工藝，里面的數據根據不同的狀態可以做一些調整或者修改，每個芯片都會有一個掩膜密鑰。在從掩膜到EEPROM空間里，可以根據芯片的序列號算一個單獨的密鑰加密，這樣每一個都會不一樣。從某些安全特性來講，EEPROM比ROM提供了更多的安全性。

        英飛凌凌捷掩膜技術

       為 了更好的推動從ROM到EEPROM的工藝，英飛凌公司專門開發了凌捷掩膜技術。凌捷掩膜擁有EEPROM的靈活性，帶來了兩個方面的好處：一方面是物流的靈活性，另一方面是研發的靈活性。物流指的是交貨的速度、時間、庫存管理。研發靈活性指樣品的出貨速度和客戶反饋之后修改程序的速度。凌捷掩膜本身不需要制版和掩膜的過程。憑借這項技術，英飛凌五周就可以出貨，使庫存管理變得很容易，同時也降低了客戶的風險。

        “帶線圈的模塊”芯片封裝技術

        既可用于接觸式應用，又可支持非接觸式應用的雙界面卡是一股正在全球支付行業迅速崛起的新生力量。為此，英飛凌科技股份公司在今年1月推出了適用于雙界面銀行卡和信用卡的 “帶線圈的模塊”芯片封裝技術。新的“帶線圈的模塊”封裝集安全芯片和天線于一身，可與塑料支付卡中嵌入的天線實現射頻(RF)連接。在卡天線與模塊之間采用射頻鏈路而不是常見的機械電氣連接，不僅能改善支付卡的強健性，而且簡化了支付卡的設計和生產過程，使之比傳統技術的生產效率更高，速度最多提高4倍。

       針對英飛凌公司智能卡與安全部的發展，潘曉哲說：“英飛凌將會從ROM轉型EEPROM，從而提高靈活性，減少研發和供貨的時間;其次是加強雙界面的性能，實現一卡多用，縮短交易時間，目前全球真正擁有可靠的雙界面和非接觸技術的供應商極少，英飛凌就是其中之一;最后，在封裝方面不斷優化，簡化雙界面卡的生產，線圈模塊也是未來雙界面卡發展的一個趨勢。”